今日特讯！华为Mate70系列外观曝光：全新设计，大气商务风

华为Mate70系列外观曝光：全新设计，大气商务风

北京，2024年6月17日 - 备受期待的华为Mate70系列手机外观细节近日曝光，展现了全新的设计理念，大气商务风十足。

据悉，Mate70系列将继续沿用圆形镜头模组，但融入全新的设计元素，使得整体外观更具辨识度和高级感。其中，Mate70 Pro预计采用全新“星环”设计，将镜头模组与后盖融为一体，更显简洁优雅。

机身方面，Mate70系列提供纯直屏和微曲屏两种选择，均为大屏设计，满足不同用户的视觉需求。其中，Mate70 Pro预计采用三星最新一代2K OLED微曲屏，拥有更高的显示效果和更舒适的视觉体验。

此外，Mate70系列还将搭载HarmonyOS Next操作系统，该系统在去掉了传统的AOSP代码后，大大减少了系统的冗余代码，提升了系统的流畅度、能效和纯净安全特性。

**业内人士表示，**华为Mate70系列的全新设计和HarmonyOS Next操作系统，将使其在市场上更具竞争力，有望成为今年下半年最值得期待的旗舰手机之一。

以下是Mate70系列的部分已知配置：

• 处理器：高通骁龙8 Gen 2或华为麒麟9000
• 内存：8GB-12GB
• 存储：128GB-512GB
• 屏幕：6.7英寸OLED，分辨率2K或更高
• 摄像头：后置徕卡四摄，前置3200万像素
• 电池：4500mAh-5000mAh，支持快充

Mate70系列预计将于今年下半年发布，具体价格和上市时间尚未公布。

高盛指全球AI投资强劲 ASMPT涨逾3% HBM市场规模预计三年翻倍

北京，2024年6月14日讯 高盛发布研报表示，全球AI相关投资强劲，有望拉动HBM需求增长，并预测HBM市场规模将在2023-2026年期间以约100%的复合年增长率增长，并在2026年达到300亿美元，较3月份的预测上调30%以上。

**研报指出，**AI芯片对HBM的需求快速增长，主要有以下几个原因：

• AI芯片对带宽要求更高。 AI芯片需要处理大量的数据，因此对带宽的要求也更高。HBM作为一种高带宽存储器，可以满足AI芯片的需求。
• HBM的性能优势明显。 HBM的性能比传统存储器高得多，可以为AI芯片提供更高的计算效率。
• HBM的成本在下降。 随着技术的进步，HBM的成本在不断下降，使其在价格上更具竞争力。

**高盛预计，**随着AI技术的不断发展，HBM的需求将持续增长。ASMPT（00522）作为全球领先的HBM制造商之一，将受益于这一趋势。

今日，ASMPT股价应声上涨3%，现报99.75港元。

除HBM之外，高盛还看好以下与AI相关的投资机会：

• AI芯片： AI芯片是AI产业链的核心，随着AI技术的不断发展，AI芯片的需求将持续增长。
• AI软件： AI软件是AI应用的重要组成部分，随着AI应用的不断普及，AI软件的需求也将持续增长。
• AI数据： AI数据是AI训练和应用的基础，随着AI应用的不断深入，AI数据的需求也将持续增长。

总体而言，高盛看好AI行业的未来发展前景，并建议投资者关注相关投资机会。

以下是一些可能影响AI行业未来发展的因素：

• 技术进步： AI技术的进步是AI行业发展的关键。如果AI技术取得重大突破，则将推动AI行业快速发展。
• 政策支持： 各国政府对AI技术的支持力度将影响AI行业的發展。
• 市场需求： AI市场的需求增长将推动AI行业的發展。
• 伦理问题： AI技术的发展也带来了一些伦理问题，需要得到妥善解决。

投资者应密切关注上述因素，审慎判断AI行业的未来投资价值。